锝永刮刀，打破传统设计理念，改善了产品的视觉效果，采用专用铝型材，大大减轻了刮刀的重量，从而做到减小操作员因重失手摔坏的可能性，采用压条固定方式，刮刀片无需开孔安装，减小因开孔对刮刀片的型变，拆装更简便，精确的固定针，解决了安装时找水平的麻烦，双刀片系统，更耐用，美观，简单，耐用，精确，轻便，通用是锝永刮刀的6大特点。
印刷环节在整个SMT生产中至关重要，印刷不好，再完美的生产流程也做不出好产品，只有对印刷环节的所有关键点都控制、调节到位，才是真正找到了SMT生产的关键点，才能在技术难度日益增加的SMT制造业找到自己的一席之地。
【刮刀的重要性】
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应当锋利而且是直的。刮刀的压力较低，这会造成印刷遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、模板或者丝网。双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比最好是1:1.5，这样可以防止出现堵塞。
以上图示说明了当你在使用刮刀材质不同，压力不同时，刮刀角度以及锡膏厚度的一些变化，当你压力太小，有可能会造成焊盘锡膏太少或者刮不干净的问题，而你使用刮刀材质过软，就需要增加更大的印刷压力，印刷压力过大，同样会改变刮刀的夹，会造成舀膏，位移等现像。
由此可见，使用合适材质的刀片，保障刮刀的夹角角度，以及设置适当的印刷压力，是保障印刷品质必需的。
建议印刷压力保持在每单位英寸为0.75-1.5 lb (磅).
经过实践，我们发现橡胶刮刀随着压力的增加，其变形量增加幅度相当明显，相对应的焊盘内所印刷的锡膏量也有大幅度减少，线性变化程度非常明显，其规律如上图2-1： 上述情况，焊盘面积越大越明显，PCB面积越大越明显。在焊膏的滚动中，刮刀会出现前部抬起，如果在焊膏的滚动中抬起刮刀前部，刮刀前部与印刷模板之间将产生间隙，印刷模板上会残留焊膏。
由于钢片的变形量比较均一，随压力变化也较小，所以其线性变化比较弱，大致规律如上图2-2： 但钢制刮刀片也存在一定的缺点，那就是对模板内锡膏的填充效果没有橡胶刮刀好。
对此，我们选择合适的金属刮刀，同时我们要对印刷机的其它配置进行一些设置，建议你的钢网孔的宽度与厚度之比最好是1:1.5
【刮刀的设置】
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决定印刷机印刷质量的因素除了刮刀材质和网板制作之外，还有如左图显示的若干重要因素
印刷速度
印刷速度是印刷环节中比较重要的环节，速度过快会导致如下图的带拖不良，现象表现为锡膏填充不满，锡膏量不足，其主要原因是刮刀通过开孔部的时间短，即压入焊膏的时间较短。
如果刮刀速度增加而压力没变，印刷后还可能会在网板上留下一层残留的锡膏堵塞网孔，妨碍锡膏正常脱模。
我们建议刮刀的速度：0.75-1.5”/s（19-38mm/s）
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刮刀角度
印刷机刮刀的角度一般控制在 45～75°，刮刀角度太小，锡膏的滚动性和填充性好，但是容易发生渗漏，一般用于通孔再流焊和细间距模板印刷，以增加焊膏涂覆量。通常我们将刮刀印刷角度调制在60°左右，以获得最佳的印刷效果。
PCB底部顶针
PCB底部顶针的作用是使PCB板的印刷面与网板的底面尽可能的紧密接触、控制锡膏的厚度、不污染焊盘外的其他部位PCB板面。顶针的放置是最容易被操作人员忽视的一个环节，在关键元器件的下部、PCB板的边角、拼版的V型槽下部都必须放置足够量的顶针，否则将无法印刷出合格的PCB。顶针的精度也必须达到相当高的程度（误差不超过5mil）：假设在一块0.15mm厚的网板上印刷一种PCB，一根顶针与相邻的另一根顶针的高度差超过0.05mm，那么就意味着矮的那根顶针上方的焊盘比另一根上方的焊盘多出了1/3的锡膏量。
脱模速度
脱模速度是得到完整锡膏形状的保证，脱模速度主要取决于PCB板的复杂程度，间距及难度越大，脱模的速度就应该越低，有关脱模速度的推荐值和脱模速度与脱模质量的相关内容请参阅表2及右下图
表 2 推荐脱离速度
引脚间距 B/mm 推荐速度V/mm•s-1
<0.3 0.1~0.5
0.4~0.5 0.3~1.0
0.5~0.65 0.5~1.0
>0.65 0.80～2.0
>0.8 1.5～5.0
结论：
印刷环节在整个SMT生产中至关重要，印刷不好，再完美的生产流程也做不出好产品，只有对印刷环节的所有关键点都控制、调节到位，才是真正找到了SMT生产的关键点，才能在技术难度日益增加的SMT制造业找到自己的一席之地。 | 
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